信息产业部电子信息管理司副司长丁文武近日日在国家金卡工程第九次全国IC卡应用工作会上说，经过几年发展，中国在芯片设计与制造、标签封装、读写器的设计与制造、系统集成与管理软件、应用开发等方面取得了较大进步。
标签芯片设计方面，高频(13.56M)RFID芯片设计生产已实现国产化，并大规模应用于第二代身份证及城市公交卡、地铁单程票、校园卡、门禁卡等项目。
电子标签RFID天线设计方面，中国在低频和高频段上已经实现自主开发并进行了应用；在电子标签的封装方面，目前国内已建成多条高质量并具有一定规模的 RFID标签封装生产线，具备生产粘贴型、卡片型、注塑型的生产和集成条件，并开始了各种类型产品的量产供应。RFID读写器设计与制造是中国RFID产业发展最成熟的一个环节，已经推出了系列RFID读写器产品，部分产品已实现多协议兼容。125kHz低频段和13.56MHz高频段的读卡机系统已比较成熟，已在一些领域成功应用并形成了规模效应，并有产品进入国际市场；超高频读写器国内也已研制成功。
目前，中国共有标签读写器设计与制造企业数十家，系统集成与应用系统开发企业逾千家。
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