ARM公司发布了RealView® ESL工具，用于基于ARM11™系列处理器系统的建模。通过在基于周期(cycle-based)和交互(transaction-based)的抽象层使用RealView ESL工具可以简化设计过程，提高设计质量，从而搭建一个完全虚拟的平台在芯片投片前对多核SoC进行建模和编程模拟，以加快产品上市时间。
已公开发表的调查报告[1]显示，对于例如高清电视、3G手机、移动应用处理器和其他复杂设备，虚拟建模可以简化其系统芯片设计达40%以上。
ARM® RealView ESL工具融合了MaxSim™技术，帮助软件和硬件设计团队在半导体或电阻晶体管逻辑电路(RTL)最终产品成品前就可以开始进行架构研究和软件开发。Benchmarking和Trade-off分析可以在一个非常容易实现的，并且提供了总线、高速缓冲存储以及软件的描述功能和分析功能的环境中进行。高仿真速度、全面的软件控制以及可视化使得软件错误的早期发现和修正更容易。
融合了MaxLib™ SystemC模型的RealView模型库(RealView Model Library)包含了所有ARM11系列处理器的周期精确模型，以及其它使用了AMBA™ 3 AXI™互联协议的可配置系统组件，包括有：ARM PrimeCell® AMBA 3可配置互联(ARM PrimeCell® AMBA 3 Configurable Interconnect ，PL300)、PrimeCell动态存储控制器(PrimeCell Dynamic Memory Controller，PL340)和PrimeCell Level 2高速缓存控制器(PrimeCell Level 2 Cache Controller, L220)，以及一整套能够对使用了AMBA 3协议的已有外设和总线模型进行方便互联的桥组件。 ARM1176JZ(F)-S™处理器和ARM1136J(F)-S™处理器、ARM1156T2(F)-S™处理器以及可升级的配置1到4个内核的ARM11 MPCore™处理器一样，都是ARM11系列中的成员。在台积电130纳米工艺下，这一系列的处理器可以达到550MHz的时钟频率;在一定配置情况下，晶圆面积可小至2.2平方毫米，而功耗却只有0.45 毫瓦/兆赫兹。所有的ARM11系列处理器都支持用于编码压缩的Thumb®指令集，其中ARM1156T2(F)-S更是支持Thumb-2指令集，以提供更好的性能和更高的编码压缩率。ARM1176JZ(F)-S还支持Jazelle® Java加速技术以及其他重要的新技术，例如：提高安全性能的TrustZone™技术和进一步降低功耗的智能能量管理(Intelligent Energy Manger, IEM)技术。ARM1176JZ(F)-S同时也是第一个使用了AMBA 3 AXI协议宽带系统接口(AMBA 3 AXI protocol high-bandwidth system interface)的处理器。ARM1156T2(F)-S处理器和ARM11 MPCore处理器也使用了AMBA 3 AXI协议。
ARM1176JZ(F)-S PrimeXsys®平台将TrustZone和 IEM技术带来的益处拓展到了系统的其他部分，并提供了一个可高速互联的高性能可配置平台，一个优化的DDR-SDRAM内存控制器和一个二级高速缓存控制器。
除了IEM技术之外，ARM1176JZF-S和ARM1176JZ-S处理器同其他支持IEM技术的处理器一样，还可实现ARM Artisan® Metro™平台的低功耗特性。Artisan Metro低功耗平台提供的物理IP是专为在通过提高密度和收益来降低成本的前提下显著降低功耗而设计的。Metro平台将新的架构、电路设计和低功耗性能融为一体，帮助集成电路设计者实现动态电压测量以及其他先进的芯片级能源管理技术。
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