3.3和3.4强调的是基带芯片对前向信道解调能力的测试，即考查基带芯片在多用户下，在各种多径下，对各种前向信道的不同速率下，不同模式下得解调能力的测试。而3.5考察手机在弱小信号下、在单音、互调干扰下的解调能力的测试。
由于系统的不同，多址方式的不同，系统的测试也不同，但笔者认为这些测试都仅仅是根据具体实际情况有所侧重，其实质是一样的，虽异曲，但同工。
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