谁能解释一下裸设备，卷，软分区，动态系统域，分时系，硬盘，分区，在unix系统下这些都是什么？
能说说这些的区别吗？
谢谢了！
| alfee 回复于：2005-01-12 11:55:55 |
| 裸设备，块设备，卷，都是使用存储的方法：
裸设备, raw device 或character device, 标志为c, 基于硬盘的I/O操作，最小的地址单元(sector)，对Solaris来说为512B，对应另一种设备为块设备block device,由OS文件系统指定，最小8KB，对于Solaris UFS/ZFS，8KB至xxMB, 可调。一般数据库常使用裸设备，好处是数据库每次交易改动数据较小，需大量并发交易，直接使用裸设备能大大改善数据库性能，但对于大规模顺序读写，其性能是最差的，所以对DSS决策支持或流媒体应用，应使用块设备或卷，以改善性能。 卷，volume, 使用多硬盘或大规模存储的一种方法，种类很多，多按可用性，费用及性能选用，是目前最高单机性能由IBM保持，用了6000多硬盘组成卷，连同64CPU的服务器，共价值$1600万。 软分区(soft partition), 或虚拟分区(vPar)，或微小分区(Micro partition), 动态系统域(Dynamic domain)，逻辑分区(LPAR), 硬分区(nPar), 这都是系统虚拟化的方法，即一个系统支持多OS环境，模拟多系统于一系统上，运行多个应用，即多应用对应一系统。于此相对应，是网格计算，使一个应用可用网格技术，运行在多个系统上，即多系统模拟一个应用所需运行环境。从而达到服务与服务器间n:n的动态对应，即虚拟化，进一步达到公用计算，对HP，既是Utility dataceter, 或Utility computing，对于Sun，即是N1技术。 硬分区： HP对应nPar，IBM对应LPAR，Sun对应动态系统域domain, 由服务器硬件firmware实现，硬件分区，硬件隔离，可装多OS。 HP nPar和Sun domain硬件隔离好，fe分区无需而外CPU开销，一个分区硬件故障不影响其它分区，IBM LPAR 由Hypervisor软件实现，需而外使用CPU，如该软件有问题，则所有分区OS掉下, 但其和Sun domain一样，可动态分区，即在一个分区OS运行时，可重分令一分区，HP nPar则需关掉所有分区，再重新分区。 软分区： HP对应vPar, IBM对应Micro-parition, Sun 对应N1 grid container或zone, 纯软件实现。 HP vPar做在nPar上，只在PA-RISC平台，无Itanium产品，每vPar额外负载1％，即做24个vPar可能需24％, 所有vPar共享一个root用户和口令，..., IBM Micro-parition可每10个共享一个CPU，额外开销约35%每10Micro partitions, 只在Power5服务器中用，Sun N1 grid container或zone, 由一个OS实现，可在一个OS中做8192个，动态作出或去除，每个有自己的主机名，IP，硬盘, 进程空间，应用，但内核是一个，即内核故障，所有zone及其应用挂起。 |
| liwenguo 回复于：2005-01-12 12:33:59 |
| 好帖子！ |
| kingofjade 回复于：2005-01-12 22:13:42 |
| 强烈建议加精！ |
| 3x3eyes 回复于：2005-01-13 09:18:51 |
| 谢谢alfee 的热心啊
还想多问,这都是在那里看的??? |
| wjg023 回复于：2005-01-13 10:24:16 |
| 好贴,不过听口气有点售前的味道,强烈请求此兄更加详细讲述一番!!谢谢!!! |
| sinboy2002 回复于：2005-01-13 16:08:51 |
| 不错啊．．．． |
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