3G时代来临 ADI率先推出TD-SCDMA芯片

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　　美国模拟器件公司（ADI）2004年11月15日宣布，开发成功了基于中国计划采用的第3代手机方式“TD-SCDMA（Time Division Synchronous Dode Division Multiple Access）”的手机芯片组“SoftFone-LCR（Low Chip Rate）”（发布资料（英文））。将从2004年11月开始样品供货。

此前，曾有厂商推出过试验用的TD-SCDMA芯片组，但ADI的产品是全球首款以投产目标的产品。目前ADI尚未公布具体投产日期和供货量目标。
　　
　　预计中国政府将在2005年年初向手机业界发放TD-SCDMA服务的频率和无线基站的牌照。中国的通信运营商——大唐电信和普天集团等已经宣布将于“2005年6月开始推出TD-SCDMA服务”。今后，预计芯片厂商和手机配件厂商将会相继推出支持TD-SCDMA的产品。
　　
　　SoftFone-LCR由模拟RF用IC“Othello－W”、模拟基带IC“Typhoon-LCR”和数字基带IC“Monaco-LCR”组成。Monaco-LCR以ARM7内核或ARM9内核为内核，集成有该公司的DSP内核“Blackfin处理器”和SRAM等。Monaco-LCR还可提供面向显示屏、USB以及手机内置数码相机等外围设备的接口功能。
　　
　　该公司的SoftFone系列芯片组没有集成ROM，而是利用RAM上配备的软件。“优点就是可随时支持通信标准的细微调整”（ADI）。SoftFone-LCR上集成的SRAM、附带的闪存以及SRAM均配备有大唐移动通信设备（大唐电信子公司）开发的TD-SCDMA协议栈。
　　
　　另一特点是，模拟RF用IC采用直接转换（Direct Conversion）方式，不必通过中间频率直接将接收到的RF信号转换为基带信号。好处是“可大幅减少耗电量”（该公司）。
　　
　　TD-SCDMA是上行通信与下行通信通过同一频带完成的“TDD（时分双工）”方式之一。制定第3代手机标准的业界团体“3GPP”称之为“TDD LCR”。中国的大唐电信拥有其大部分的IP。2004年5月，大唐移动通信设备、普天集团和加拿大北电网络(Nortel Networks)联手在北京、上海等地构筑试验网络“MTnet”，开始进行实地试验。试验中采用了大唐移动通信设备开发的手机“DTM8001”，该手机的DSP就采用了ADI生产的通用型Blackfin处理器。
　　
　　DTM8001的待机时间为50小时，连续通话时间为2小时，比普通的第3代手机都要短很多。ADI尚未公布此次芯片组的耗电量，不过通过与该公司的模拟RF用IC等配合使用“可将待机时间大幅延长”（ADI）。
　　
　　此次ADI还发表了W-CDMA方式的芯片组“SoftFone-W”。集成于模拟RF用IC“Othello-W”和数字基带IC上的Blackfin处理器内核与SoftFone-LCR相同。
　　

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