前瞻：1芯片＝16个处理核心？

　　 
　　据Intel官方报道，在今年的IDF会议上，Intel会公布代号为“Tanglewood”的高端Itanium芯片发展计划。其中，这款全新的Itanium芯片包含了16个独立的处理器。

    这种所谓的“多核心”设计模式就是在单块处理芯片中包含多个处理器，Intel认为在制程技术和集成电路技术日益成熟的条件下，多核心设计模式是提高处理芯片运算性能的另一种方式。从CPU技术发展来看，多核心设计模式这个概念并不是由Intel公司首先提出，目前，有好几家公司进行多核心产品的设计和开发。IBM公司的Power 4芯片首先使用了2个独立的处理核心，高端的Sun Microsystems也使用了多核心的处理芯片；只不过Intel此次公布的Tanglewood芯片，封装的处理核心数量要比Power 4芯片多的多。
    “多核心处理器解决方案是莫尔定律发展的必然产物。”Intel分析员Nathan这样说道，“随着制程技术的飞速进步，多核心的设计模式变得十分可行。” Nathan还认为，如果Intel能够成功推出16核心的Tanglewood处理芯片，那么这意味着Intel的多核心芯片制造技术已经达到了和IBM与Sun公司的同等水平，并且预测多核心设计模式会在今后的3～5年内掀起热潮。

    目前，如果要把多个Itanium 2处理器封装在单个芯片中的确是一件困难的事，因为Itanium 2实在太大了。Nathan说道，下一代代号为Tanglewood的Itanium 处理器的尺寸会大大减小，并且多个处理器共享芯片的高速缓存。
    Itanium是Intel具有里程碑意义的在处理器，它采用了64位架构设计，针对高端的服务器领域，用于海量数据处理；它的主要竞争对手有IBM Power芯片，Sun UltraSparc芯片，Hewlett－Packard公司的PA－RISC产品和最新的AMD Opteron处理器。

    在低端的服务器市场，Intel以其Xeon系列处理器占领着绝大多数的份额。和Itanium处理器不同，Xeon处理器属于Pentium家族，并且可以使用所有32位的软件。为了巩固低端服务器市场，Intel会推出代号为“Deerfield”的精简Itanium处理器，它的价格要比高端的Itanium处理器低的多。
    Deerfield预计在9月上旬上市，根据Intel 7月发布的产品计划，Deerfield处理器售价为4，而高端的Itanium 2处理芯片价格由88--26不等。
    在芯片的设计中，处理器能够处理的并发指令线程数（并发指令处理功能，即处理器能够同时执行的指令数）是一个重要的因素，它和处理芯片的性能之间相关。Intel Xeon芯片的指令线程数量为2条；预计2004年上市的IBM Power 5芯片的每个核心指令线程数为2条，即在双处理器的系统中，系统能够同时处理4条指令。而Sun 系统根据处理器的数量，同时能够处理8至16条指令，或者更多。由于Itanium是64位架构设计，因此最初并没有考虑并发指令处理功能，所以处理器同时只能处理一条指令；不过Intel已经宣布，下一代Itanium处理芯片Tanglewood会增加并发指令处理功能。
    在Tanglewood的设计过程中，Intel尽量减少Itanium核心的电源功耗，确保整个系统的稳定性。Tanglewood的最后上市日期目前还未确定，不过业界普遍认为Tanglewood正式产品最早会在2006年推出。在此之前，Intel会推出“双核心”代号为“Montecito”Itanium处理芯片。同时Intel会继续着手于Itanium 2处理芯片的研究，并且于明年推出大缓存的Itanium2芯片。
在Tanglewood的Itanium处理芯片设计过程中，首先会采用90纳米制程工艺进行“4核心”的制造，成功后再进行“8核心”的研制，最后推出65纳米制程技术的“16核心”Tanglewood处理芯片。
Intel的竞争对手，Sun公司预计在2005年推出8核心的Niagara处理芯片，不过其中的处理核心要比一般的处理芯片小，不具备并发指令功能，它的设计初衷是在尽可能短的时间内，处理完每一条指令。在Niagara芯片推出之后，Sun公司会在Niagara芯片中，增加并发指令处理功能，并且用于占领高端的服务器市场。
    Tanglewood研制期间，Intel也会着手于代号为“Tiano”新型BIOS（基本输入输出系统）的开发。Tiano定位于服务器市场，这种新型BIOS记录了系统中的所有设置，作用相当于整个系统中，硬件和软件之间的接口。早在几年前，Intel就开始了可扩展固件接口（EFI）技术的研究，目的在于取代现有的BIOS技术。Intel首席技术工程师Pat Gelsinger宣布，Tiano会是第一款EFI产品。
    在9月16号至18号的IDF论会上，Tanglewood会是所有产品的最大看点，同时Intel也会公布Pentium 4下一代产品，Prescott的具体技术细节；代号为“Dothan”的新一代Petium M芯片也会在论会上展出。
    按照计划，这两款CPU会在今年年底正式上市。这两款CPU都是基于90纳米的制程工艺，芯片的尺寸会更小，电源功耗更低。许多业界分析师和芯片制造商认为，0.13微米到90纳米制程技术的提升是一个艰巨的过程，目前已经有好多公司由于流水线转换而延误了产品的开发和研制。不过90纳米制程工艺的成功升级，又一次使得Intel在制程技术上领先于AMD公司。
    Dothan是Centrino技术中又一款低功耗的Pentium M处理器，它采用了控制性更好的晶体管，容量更大的二级缓存。由于目前的Wi－Fi和蓝牙技术都有不同的模块完成，所以Intel还计划在Pentium M处理器中集成WiFi和蓝牙的无线射频功能，使得Pentium M的性能更为强大。

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