1、ODC缺陷分析：由IBM 的waston中心推出。将一个缺陷在生命周期的各环节的属性组织起来，从单维度、多维度来对缺陷进行分析，从不同角度得到各类缺陷的缺陷密度和缺陷比率，从而积累得到各类缺陷的基线值，用于评估测试活动、指导测试改进和整个研发流程的改进；同时根据各阶段缺陷分布得到缺陷去除过程特征模型，用于对测试活动进行评估和预测。上面回答中涉及到的缺陷分布、缺陷趋势等都属于这个方法中的一个角度而已。
2、Gompertz分析：根据测试的累积投入时间和累积缺陷增长情况，拟合得到符合自己过程能力的缺陷增长Gompertz曲线，用来评估软件测试的充分性、预测软件极限缺陷数和退出测试所需时间、作为测试退出的判断依据、指导测试计划和策略的调整；
3、Rayleigh分析：通过生命周期各阶段缺陷发现情况得到缺陷Rayleigh曲线，用于评估软件质量、预测软件现场质量；
4、四象限分析：根据软件内部各模块、子系统、特性测试所累积时间和缺陷去除情况，和累积时间和缺陷去除情况的基线进行比较，得到各个模块、子系统、特性测试分别所位于的区间，从而判断哪些部分测试可以退出、哪些测试还需加强，用于指导测试计划和策略的调整；
延伸阅读
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